工控電腦主板在長期高負載運行環境下，對焊接可靠性要求較高。虛焊作為常見隱患，不僅會導致信號中斷，還可能引發主板重啟、死機等故障，因此在加工過程中嚴控各類工藝細節。

虛焊多與焊盤氧化、焊膏活性下降或貼片壓力不均等因素有關。預防措施需從源頭材料控制開始。焊膏應在有效期內使用，存儲環境需維持5～10℃的恒溫條件。使用前需充分回溫并攪拌，確保活性與流動性。

印刷階段鋼網厚度、開口設計對焊膏轉移率影響顯著。應根據主板器件大小選配合適的鋼網結構，同時保證印刷刮刀角度、速度與壓力一致。貼片階段設備吸嘴需保持清潔，真空吸力調節適中，防止因偏移造成焊盤接觸不良。

回流焊溫曲線設計應滿足預熱、浸潤與熔融區溫控標準，尤其注意升溫速率與冷卻速率的匹配。溫區溫差過大或傳送速度波動會影響焊接質量。可通過X-Ray或AOI設備輔助檢測焊點質量，及時發現并修復異常焊點。規范作業流程與加強設備校準是提高主板可靠性的關鍵。