SMT電腦主板：對助焊劑有什么要求？鼎焌電氣給大家來講解講解吧！

　　在焊接過程中，能夠凈化焊接金屬和焊接表面，幫助焊接的材料稱為助焊劑，簡稱助焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料。液體助焊劑用于波峰焊和手工焊接。助焊劑和助焊劑分開使用。在回流焊工藝中，助焊劑是錫膏的重要組成部分。焊接質量是非常快的，除了焊料合金、元器件、ＰＣＢ質量、焊接工藝外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有著非常重要的關系。通量化學的要求是什么？

　　助焊劑的物理性能主要是指熔點、表面張力、粘度、混合等與焊接性能有關的因素。

　　助焊劑具有一定的化學活性，良好的熱穩定性，良好的潤濕性，對焊料的膨脹有促進作用，助焊劑殘留在基材上對基材無腐蝕性，具有良好的清潔性，氯含量在規定的范圍內。

　　一般要求如下：

　　一、通量的外觀應均勻、透明，無沉淀或分層現象，無異物。為保護環境，焊劑不應排放有毒、有害或刺激性氣體和濃煙。在有效貯存期內，顏色不得發生變化。

　　二、粘度和密度比熔融焊料小，易于更換。通量密度可用溶劑稀釋，在２或３度下稀釋０．８０－０．９５ｇ／ｃｍ３。免清洗助焊劑應在其標稱密度的（１００±１．５）％以內。

　　三、表面張力比焊料小，潤濕膨脹速度比焊料快，膨脹速率＆ｇｔ；８５％

　　四、熔點低于焊料，焊料在熔點前，助焊劑能充分發揮助焊作用。

　　五、非揮發性物質含量不應大于１５％，焊珠飛濺，無氣體和強烈刺激性氣味。

　　六、焊接后殘留的表面應無粘滯，不可用手觸摸，表面的粉筆應便于清除。

　　七、免清洗助焊劑要求固含量２．０％，無鹵化物，焊后殘留物少，不吸潮，不腐蝕，絕緣性能好，絕緣電阻高；１＊１０平方歐姆。

　　八、水清洗、半水清洗和溶劑清洗助焊劑要求焊接后易清洗。

　　九、常溫穩定存放。