顯卡加工如何降低 PCB 雜散電容的影響

　　當提到 PCBA 上的電子電路時，經常使用的術語是雜散電容。雜散電容可能存在于 PCB 上的導體之間、沒有組件的預制電路板、PCBA 之間、帶有已安裝組件的板之間以及組件封裝（尤其是 IC）中的 SMD 組件套件之間。雜散電容是電子電路和電路板中固有的物理特性之一。

　　1. 移除內部地平面

　　由于接地層由于接近而增加了與相鄰導體的電容，因此有助于移除內部接地層以增加距離，這將最大限度地減少電容效應。這必須與接地層與信號層相鄰時最小化獲得的 EMI 的好處進行權衡。

　　2. 使用法拉第屏蔽

　　法拉第屏蔽是放置在兩條跡線之間的接地跡線或平面，以最大程度地減少它們之間的電容效應，并且與其他屏蔽結構一樣，它有效地減少了雜散電容。

　　3.增加相鄰走線間距

　　另一種有效的緩解技術是增加相鄰跡線之間的間距。這是一個非常好的應用方法，因為電容隨著距離的增加而減小。

　　4.盡量減少過孔的使用

　　通孔是使緊湊、復雜的 PCB 成為可能的關鍵因素。然而，過度使用可能會增加寄生電容問題。比如雜散電容。這種 PTH 耦合可以通過消除未連接層上的通孔周圍的環形環并最大限度地減少組件的通孔數量來減少。比如BGA。