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顯卡加工是一個涉及BGA焊接、SMT貼片、散熱模組安裝以及整機(jī)測試的復(fù)雜過程，良率的高低直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。顯卡加工良率的評估，需要結(jié)合多環(huán)節(jié)檢測和統(tǒng)計方法。...

工控電腦主板應(yīng)用環(huán)境通常較為復(fù)雜，既可能面對高溫高濕，又可能遭遇強(qiáng)振動、沖擊或電磁干擾，因此在工控電腦主板加工過程中，往往需要采用多種加固方案，以確保長期穩(wěn)定運(yùn)行。...

在SMT電腦主板加工過程中，錫膏印刷工藝是影響整體焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，其中錫膏印刷厚度的控制尤為重要。對于不同結(jié)構(gòu)和元件封裝形式的主板來說，錫膏厚度直接決定焊點的可靠性、焊接強(qiáng)度以及后續(xù)的電氣性能。...

老化測試的核心目的在于發(fā)現(xiàn)潛在缺陷。顯卡加工過程中涉及GPU、顯存、PCB、電源模塊等多個環(huán)節(jié)，即使通過了貼片、焊接和功能檢測，也無法保證在長期高負(fù)荷下完全穩(wěn)定。老化測試通過在特定溫度、電壓和運(yùn)算負(fù)載下長時間運(yùn)行，模擬實際使用環(huán)境，從而篩查潛在的不良器件。...